Le CPU esa-core mostrano i limiti di Windows

Le specifiche tecniche dei moderni “super-computer” stanno iniziando a “scontrarsi” con alcuni limiti di base degli attuali sistemi operativi, sia a livello architetturale che di licenza. La più recente CPU Intel, l'”esa-core” Xeon 7400, montato nell’ES7000 modello 7600R che supporta fino a 16 processori, raggiunge ben 96 core e un Terabyte di memoria RAM.

Gli attuali sistemi operativi Windows, Linux compreso, non sono ad oggi in grado di gestire così tanti processori. Gli analisti mettono in guardia: il problema è destinato a divenire urgente. Per questo alcuni programmatori hanno già iniziato a studiare nuovi moduli da implementare nel software del pinguino.

I limiti si verificano su più fronti: la versione “top” di Windows Server 2008 (“Datacenter edition”), ad esempio, supporta soltanto 64 core, ma la limitazione è riferita all’architettura a 64 bit: la versione a 32 bit del sistema operativo arriva fino a 32 core.

C’è poi la questione della licenza. La “Enterprise edition” di Windows Server 2008 restringe il supporto ad otto CPU mentre le versioni “Standard” e “Web” sono limitate a quattro processori.

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Arriveranno il 15 settembre le prime Cpu six Core

Sarà con ogni probabilità il prossimo 15 settembre la data di commercializzazione dei primi processori a 6 core al mondo.

I nuovi modelli andranno a costituire la famiglia Xeon 7400 e saranno le ultime Cpu prodotte da Intel su base Penryn, il nome in codice dell’attuale microarchitettura che costituisce anche le Cpu desktop e Notebook Core 2.

Le Cpu Dunnington, questo è il loro nome saranno prodotte ovviamente a 45 nm e saranno costituite dall’incredibile numero di 1,9 miliardi di transistor (una Cpu quad core QX9770 ne conta 820 milioni). Una buona parte dei transistor saranno utilizzati per la memoria cache L3, pari in queste nuove Cpu a ben 16 Mbyte.

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In arrivo 2 Cpu Quad Core Intel per notebook

Dopo le prime informazioni, risalenti all’inizio del mese di agosto, Intel conferma di voler presentare al pubblico due nuove Cpu destinate ai computer portatili, le prime al mondo di tipo quad core.

Il primo modello sarà il Core 2 Extreme QX9300, con frequenza operativa di 2,53 GHz e 12 Mbyte di cache L2. Il bus utilizzato è quello della nuova piattaforma Centrino 2: 1.066 MHz, mentre il Tdp è fissato a un massimo di 45 watt.

L’altra Cpu sarà un modello leggermente inferiore: il Core 2 Quad Q9100 avrà le stesse caratteristiche del modello Extreme abbinate a una frequenza operativa di 2,26 GHz. I prezzi ai rivenditori fissati da Intel per lotti di 1.000 unità sono rispettivamente di 1.038 e 851 dollari, segno inequivocabile del tipo di notebook che questi nuovi gioielli andranno ad equipaggiare.

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Il primo Nehalem ha un nome: Core i7

Nehalem, la prossima microarchitettura Intel che debutterà entro la fine dell’anno, ha finalmente un nome commerciale: Core i7.

Il nuovo nome (e logo) si differenzia in maniera netta dall’attuale Core 2 Duo (e Quad), adottando un nuovo formato molto più simile a quello dei processori server. Ancora non è chiaro se i processori adotteranno una nomenclatura separata dal nome (es. Core i7 7550) oppure lo integreranno (es. Core i7550). In futuro comunque ci aspettiamo di vedere anche soluzioni di fascia più bassa, paragonabili agli attuali Core 2 Duo E7000 ed E5000, che prenderanno forse il nome di Core i5 e Core i3.

Interessante vedere come la versione Extreme non sia più indicata esplicitamente nel logo, ma ne abbia uno dedicato, con un colore più scuro a distinguerla dalle normali Cpu.

La nuova Cpu, ricordiamolo, integrerà per la prima volta nella recente storia Intel il controller di memoria, andando di conseguenza a migliorare nettamente le prestazioni in questo particolare ambito. Oltre a ciò le modifiche rispetto all’architettura attuale sono notevoli: tornerà un sistema di Hyper Threading e apparirà per la prima volta il bus successore dell’ormai abusato Fsb: il Qpi (Quick Patch Interconnect).

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Analizziamo l’USB 3.0

Un paio di settimane fa abbiamo accennato alla futura USB 3.0, ora Intel ha reso pubbliche le specifiche per la prossima generazione USB conosciuta anche come SuperSpeed USB e che dovrebbe iniziare a venir utilizzata dal prossimo anno.

Oggi quindi volevo segnalarvi le features più interessanti di questo nuovo USB 3.0 partendo dalla cosa che importa alla maggior parte degli utenti ovvero la velocità di trasferimento. L’USB 3.0 è in grado di trasferire dati alla velocità di 4,8Gbit/s contro i 480 Mbit/s della versione attuale.

Questo vuol dire che per trasferire tutto il contenuto di un Hard disk da 250 GB ci vorranno circa 10 minuti, con l’attuale standard 2.0 sarebbe una cosa impensabile da fare. Inoltre i dispositivi USB 3.0 potranno effettuare operazioni di lettura e scrittura contemporaneamente.

E’ stata aumentata l’energia di output che passa da 100 milliamps a 900 milliamps questo vuol dire che sarà possibile caricare dispositivi che richiedono molta più energia. Ovviamente ci sarà retrocompatibilità con la versione 2.0 quindi potremo collegare un cavo 3.0 ad una periferica 2.0.

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Vecchio BIOS bye bye!

La parola BIOS stà per Basic Input-Output System ed è quella cosa presente in tutte le schede madri in commercio, che si occupa di eseguire le primissime operazioni a livello hardware all’avvio del pc, e quindi cede il controllo della macchina al caricatore del sistema operativo. Da tempo si sente dire in giro che dopo più di 25 anni stia per essere abbandonato, ma come stanno le cose?

Diciamo che se ne sente parlare poco. Di qualche giorno fa è la notizia che MSI offrirà il passaggio gratuito, a partire dal mese di Luglio, al nuovo EFI per le sue schede madri basate sul chipset Intel P45.L’azienda afferma che l’aggiornamento non sarà definitivo, ma gli utenti potranno scegliere se installare il nuovo EFI oppure rimanere con il vecchio BIOS. Infatti sarà possibile tornare sui propri passi, in qualsiasi momento.

Essendo EFI nato per piattaforme a 64 bit, attualmente solo Windows Vista x64 SP1 lo supporta in maniera nativa. Fortunatamente ciò non significa che per sfruttare EFI occorra per forza installare Vista x64 SP1. Infatti, gli utenti possono passare al nuovo BIOS con qualsiasi sistema operativo, ma non sarà possibile utilizzare applicazioni Windows (ad esempio CPU-Z, software per il controllo delle temperature, tool di overclock) per vedere e modificare le opzioni di EFI. Tutto ciò che implica l’accesso all’hardware dovrà essere fatto esclusivamente attraverso l’interfaccia grafica di EFI.

La situazione potrebbe cambiare quando EFI si diffonderà maggiormente e i produttori decideranno di offrirlo di default nelle loro schede madri. In questo caso potrebbero nascere anche software per aggiungere il supporto anche alle versioni a 32 bit dei sistemi operativi Microsoft.

Sono già a posto da tempo gli utenti Linux, la cui compatibilità con EFI è da tempo garantita dal Boot Loader ELILO, oggi in grado di supportare le architetture IA-64(Itanium), IA-32(x86) e x86-64 (progetto in continua espansione anche se ha fasi di ’stop’ non ben chiarite dagli sviluppatori stessi)

Fonte: blogvista.it

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Ecco il nuovo USB 3.0

Il colosso tecnologico Intel ha reso note a San Francisco, le principali caratteristiche del nuovo standard di trasferimento dati USB 3.0.

L’ "Intel Implementers Forum" (l’organizzazione che gestisce lo sviluppo del famoso dispositivo), ha presentato il nuovo 3.0 presso l’Intel Forum Developer, l’incontro annuale dove la multinazionale americana anticipa i prodotti futuri.

In commercio dal 2008, il nuovo USB sarà compatibile con le versioni precedenti e saprà trasferire grandi quantità di dati. Con una banda 10 volte più veloce della versione precedente, riuscirà a garantire una trasmissione massima pari a 4.8 Gb/s. L’attuale USB 2.0 raggiunge infatti i 480 Mb/s. Una tale ampiezza permetterà di scaricare 600 mb, più o meno l’equivalente di un film, in un solo secondo.

Le periferiche di ultima generazione come videocamere, hard disk, pennette e macchine fotografiche digitali richiedono "elevate performance e affidabilità per spostare l’enorme mole di contenuti digitali – ha commentato su www.Intel.com, Jeff Ravencraft presidente dell’USB Implementers Forum – L’USB 3.0 manterrà queste promesse pur tenendo fede alla semplicità d’utilizzo tipica di questa tecnologia".

Il lavoro di sviluppo della Intel Implementers Forum, oltre a migliorare le performance legate alla velocità di trasmissione, permetterà un consumo ridotto di corrente elettrica ed una maggiore efficienza nel protocollo di trasferimento.

[FONTE: Interfree.it]